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必读清单 — 2026年9月12日

本周内容探讨了美国城市住房建设的效率差异、制造业的重大投资,以及能源领域的最新进展。关键发现包括,不同城市在住房许可和建设速度上存在巨大鸿沟。同时,半导体巨头 ASML 和英特尔正在通过建设新设施和应用新技术来推动产业发展。在能源方面,一项长期研究未能发现冷聚变的证据,而一种创新的钻井技术则有望降低地源热泵的成本,展示了技术探索中的成功与挫折。

住房与城市发展

一项新的经济学研究揭示了美国城市在住房建设审批速度上的惊人差异。研究结果显示,效率问题非常突出。

最快的城市在最慢的城市还没发下许可证之前,就已经完成了建设!

  • 加州未来之城受挫: 一项旨在为加州索拉诺县规划的新城市加快环境审查的提议被推迟,实际上扼杀了该项目今年的进展。

  • 可再生能源不影响房价: 一项针对印第安纳州 2004 年至 2024 年房屋销售的研究发现,在大型风电场或太阳能发电厂附近建造房屋,并没有发现对住宅售价有统计上显著的负面影响

  • 新的建筑技术: 一种中空预制墙板技术似乎正在被使用,其内衬钢网。这些墙板在安装到位后,再用混凝土填充。

  • 洛杉矶的扩张: 一张有趣的地图展示了洛杉矶自 1880 年以来逐年建设和扩张的过程。

制造业动态

半导体行业正迎来一系列重大投资和技术里程碑,显示出强劲的增长势头。

  • Fab2 融资成功: 由 Sam Zeloof(因在父母车库中制造晶体管而闻名)联合创立的半导体设备初创公司 Fab2,在最新一轮融资中筹集了 5 亿美元,公司估值达到 37 亿美元。

  • ASML 建设新工厂: 光刻机巨头 ASML 已开始在荷兰建设新的生产设施。该投资最终将为多达 20,000 名员工提供空间,其设计的“流动工厂”将使其能够更快速、更高效地制造芯片工具。

  • 英特尔的技术领先: 英特尔已使用 ASML 最先进的 High NA EUV(极紫外光刻)设备处理了超过一百万片晶圆,这一数量超过了半导体行业其他所有公司的总和。

能源技术进展

能源领域的研究呈现出截然不同的结果,一项长达九年的冷聚变调查以失败告终,而地源热泵技术则迎来了新的希望。

一项旨在寻找冷聚变证据的大型研究在经过九年的努力后,最终确认没有发现任何相关现象。研究报告的结论非常明确:

我们没有发现任何形式的冷聚变现象的证据。此外,我们发现,以往报道的电化学电池中的“余热”现象,大多可以用普通的(非核)原因来解释。

与此同时,地源热泵技术可能因钻井成本的降低而变得更加经济。地源热泵通过向地下钻孔来利用土壤作为热源或散热器。初创公司 Dig Energy 认为,可以通过创新的钻井方法降低成本。

  • 传统流程: 先用金属钻头钻孔,并用套管加固以防坍塌,然后插入热交换管。

  • Dig Energy 的系统: 使用高压喷嘴以 10,000 PSI 的压力喷射水来穿透土壤和岩石。这种方法曾被石油和天然气行业探索过,但因未能提高其生产率而未被采纳。如今,它可能成为降低地源热泵安装成本的关键。