由芯片架构师 Jim Keller 联合创办的初创公司已更名为 Fab2，其目标并非直接生产芯片，而是要建立一个“工厂的工厂”（fab fab）。这个工厂将大规模制造小型的、软件定义的芯片工厂。这种模式专注于快速原型制作和小批量生产，而不是与传统的大型代工厂进行高产量竞争。它的发展提出了一个关于美国芯片制造业未来的关键问题：是应该集中建设少数几个巨型工厂，还是应该推广这种可复制的分布式小型工厂网络？
“工厂的工厂”：一个新概念
Fab2 的核心理念是建立一个 “工厂的工厂” (fab fab)，即一个量产小型半导体工厂及其内部工具的制造基地。
- 自主设计与建造： 从泵、阀门到光刻机和真空室，Fab2 自主设计和制造其工厂中的所有工具。
- 软硬件结合： 公司将其硬件与名为 Studio 的浏览器内协作 EDA 工具配对，用于版图、电路图和仿真工作。
- 目标明确： 他们的目标不是处理巨大的 300 毫米晶圆，而是专注于能够在数小时内完成原型制作的小型、软件定义的工厂。
快速原型制作的优势与局限
这一概念的雏形源于联合创始人 Sam Zeloof，他在青少年时期就在父母的车库里成功制造出芯片。Fab2 采用的技术是电子束光刻，它直接在芯片上写入图案，而无需使用掩模版。
- 优势： 这种方法非常适合快速周转，原型芯片可以在几小时内完成。
- 局限： 主要的制约因素是 吞吐量。电子束光刻的速度很慢，处理一个小型芯片所需的时间可能远超 EUV 光刻机曝光一整片 300 毫米晶圆的时间。
这是一个巨大的权衡，使得这种模式真正只适用于原型设计和低产量运行，而不适合商业代工厂的大规模生产。
从车库到得州：公司的发展
公司已将其业务重心从加州转移至得克萨斯州，并进行了相应扩张。
- 新总部： 奥斯汀市一个 120,000 平方英尺的设施成为新的研发和生产总部。
- “工厂的工厂”所在地： 位于洛克哈特市的一个 30,000 平方英尺的场地容纳了核心的“工厂的工厂”。
- 融资情况： 公司在 2023 年获得了由 OpenAI 创业基金领投的 1500 万美元种子轮融资，估值约为 1 亿美元。
两种截然不同的未来路径
Fab2 的模式与特斯拉和 SpaceX 等公司宣布的巨型工厂项目（如 Terafab）形成了鲜明对比。这两者并非直接竞争对手，但它们代表了对同一个问题的不同答案。
- Fab2 模式： 销售 小型工厂 和 原型制作速度，强调分布式、可复制的生产能力。
- Terafab 模式： 建造 单一的巨型工厂，专为人工智能等领域的大规模、高产量需求而设计。
这引出了一个关于美国应如何扩大其芯片制造能力的核心问题：是将一切整合到大型制造园区，还是将生产分散到许多小型、可复制的工厂中？