华为海思负责人何庭波宣布，公司已找到一条超越传统摩尔定律的芯片优化新路径。该策略不再单纯依赖缩小芯片制程，而是通过提升芯片、电路和系统层面的整体运算效率来增强性能。华为计划在未来几个月内展示新成果，并宣称此方法有望在 2031 年前实现接近 1.4 纳米工艺的性能，旨在缩小与西方芯片的技术差距，但外界对此路线的实际可行性仍持观望态度。
一条超越摩尔定律的新路径
华为海思总裁何庭波提出了名为 “陶氏缩放定律” (Tau's Scaling Law) 的新指导原则，用以取代传统的摩尔定律。摩尔定律的核心是通过不断缩小晶体管尺寸，在芯片上集成更多组件来提升性能。
“我们找到了一条新路。”
何庭波表示，华为的新方法不再执着于几何尺寸的微缩，而是专注于 提升计算效率。这一转变的核心在于优化整个计算系统，而非仅仅是单个芯片的组件密度。
- 传统路径 (摩尔定律): 每两年将芯片上的晶体管数量大致增加一倍。
- 新路径 (陶氏定律): 重点加速芯片、电路和整个计算系统中的运算速度。
现实压力下的创新
华为之所以另辟蹊径，主要源于两个核心挑战：美国的制裁 和 物理定律的极限。
外部制裁: 美国出口管制禁止华为与世界领先的芯片代工厂 台积电 (TSMC) 合作。华为只能依赖中国大陆的 中芯国际 (SMIC)，后者使用的是较旧的光刻技术。这导致中国在尖端芯片制造上落后至少五年。
物理极限: 随着晶体管尺寸缩小到几纳米，量子效应开始干扰其正常工作，使得摩尔定律的持续推进变得异常困难和昂贵。
何庭波指出：“六年前，几何尺寸的缩放对我们来说已经进入了平台期。我们很快意识到，半导体的进化远不止几何缩放。”
新策略的实践方法
华为的新策略并非空谈，而是建立在一系列具体的技术革新之上。其核心目标是缩短数据在芯片内部及芯片之间移动所耗费的时间，这对于人工智能的训练和推理至关重要。
主要技术方向包括：
- LogicFolding 技术: 旨在减少电路内部执行关键逻辑运算所需的时间。
- 优化数据移动: 提升芯片间通信的互连技术，因为“胜利不仅在于缩短计算时间，更在于缩短数据移动的时间”。
- 先进封装技术: 业界分析人士认为，华为正越来越多地依赖 混合键合 (hybrid bonding) 和 3D 芯片堆叠 等技术来提升性能。
- 利用纳米级电子现象 并设计芯片协同工作，以实现整体性能的飞跃。
宏伟目标与外界质疑
华为设定了雄心勃勃的目标，但业界也存在不少质疑的声音。
华为的目标:
- 在 2026 年冬季之前 带来“惊喜”，实现一次“巨大的飞跃”。
- 到 2031 年，利用新方法生产出性能相当于 1.4 纳米 工艺的芯片组件。这将大幅缩短与台积电（预计 2028 年推出此工艺）的技术差距。
外界的质疑:
- 分析人士认为，华为的策略恰恰表明，仅通过缩小芯片密度来提升性能的道路已走到尽头。
- 新路线是否能真正克服美国制裁带来的巨大障碍，其 可行性仍有待验证。
尽管如此，何庭波充满信心地表示：“这些创新将进入量产……可能不是今年，但从 2027 年及以后会实现。”