苹果公司据称已与三星和英特尔进行初步接触，商谈未来为其关键设备代工处理器的可能性。此举旨在降低对单一供应商台积电的过度依赖，以应对供应链风险和地缘政治不确定性。然而，相关谈判仍处于早期阶段，并未达成任何订单，且由于技术差距，任何采用新供应商芯片的产品最早也要到 2027 年之后 才会出现。
寻求供应链多元化
苹果公司分散其芯片供应商的动机主要源于对当前供应链模式的担忧。
- 单一供应商风险： 长期以来，苹果的核心处理器（如 iPhone 和 Mac 芯片）绝大多数由台积电独家生产，这带来了潜在的供应链脆弱性。
- 地缘政治担忧： 考虑到台积电大部分产能位于台湾，苹果对潜在的地缘政治局势可能造成的供应中断感到不安。
- 芯片短缺背景： 全球性的芯片短缺问题也凸显了供应链过于集中的风险。
报道指出，苹果已与英特尔进行初步会谈，并参观了三星位于德克萨斯州正在建设的芯片工厂。但目前 没有下达任何订单，相关谈判仍处于非常早期的阶段。
谈判进展与现实挑战
尽管苹果有分散供应的意图，但短期内实现这一目标面临诸多现实障碍。
- 技术差距： 目前，英特尔和三星在先进处理器制造技术上仍落后台积电。苹果对使用非台积电的技术 存在顾虑，可能最终不会选择新的合作伙伴。
- 时间表问题： 苹果预计将继续独家采用台积电的 2nm 工艺生产 iPhone 18 系列的芯片。这意味着，任何由新供应商制造的芯片，其相关产品最早也要到 2027 年或更晚 才会问世。
部分“美国制造”但收效有限
为了缓解部分担忧，苹果已开始推动部分芯片在美国本土生产。
尽管台积电已在美国亚利桑那州为苹果生产部分芯片，且苹果声称到 2026 年将在美国制造 1 亿颗 SoC，但这仅占其设备总需求的一小部分。作为对比，苹果在单一年度仅 iPhone 的出货量就远超此数。因此，其芯片生产的绝大部分依旧 高度依赖台湾。