英伟达宣布其下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 已进入全面量产阶段，预计将于今年晚些时候开始向客户交付。与现有的 Blackwell 芯片相比，Vera Rubin 平台极大地降低了 AI 模型的运行成本和训练门槛，标志着英伟达正从 GPU 供应商向全方位的 AI 系统架构商转型，进一步巩固其在 AI 硬件市场的领导地位。
核心进展：Vera Rubin 全面量产
英伟达 CEO 黄仁勋确认，全新的 Vera Rubin 芯片平台已“全面投产”。尽管“全面投产”的具体含义尚不明确，通常指芯片已通过关键的开发和测试阶段，正准备在 2026 年下半年开始规模化生产。此举旨在消除市场对其开发进度落后的担忧，并向投资者传递项目正按计划推进的信号。
性能与成本的飞跃
与目前领先的 Blackwell 芯片系统相比，Vera Rubin 平台在性价比上实现了巨大突破，使得先进的 AI 系统运营成本显著降低。
- 运行成本： 运行 AI 模型的成本可降至 Blackwell 平台的约十分之一。
- 训练效率： 训练特定大型模型所需的芯片数量仅为 Blackwell 平台的约四分之一。
- 市场影响： 这些优势将使客户更难放弃英伟达的硬件生态系统。
首批合作伙伴与生态系统
英伟达已确认部分现有合作伙伴将率先部署 Rubin 芯片。
- 微软 (Microsoft) 和 CoreWeave 将成为首批提供基于 Rubin 芯片服务的公司。
- 微软正在美国佐治亚州和威斯康星州建设的两个大型 AI 数据中心，未来将部署数千颗 Rubin 芯片。
- 英伟达还与开源企业软件公司红帽 (Red Hat) 合作，为新平台提供更丰富的软件产品支持。
Vera Rubin 的技术构成
Vera Rubin 平台是一个高度集成的系统，而非单一芯片，其命名是为了致敬美国天文学家 Vera Rubin。
- 核心组件： 该系统包含六种不同的芯片，包括 Rubin GPU 和 Vera CPU。
- 先进工艺： 关键芯片均采用台积电 (TSMC) 的 3 纳米制造工艺。
- 互联技术： 通过英伟达第六代互联和交换技术，将各个芯片紧密连接在一起。
英伟达正从单纯的 GPU 供应商演变为“完整的 AI 系统架构商，涵盖计算、网络、内存、存储和软件编排”。这种高度集成的平台“越来越难以被取代”。
市场竞争与战略转型
尽管市场对英伟达 GPU 的需求依然旺盛，但一些大型科技公司（如 OpenAI）也在投资自研芯片以获得更多控制权。面对这一长期风险，英伟达通过提供高度集成的全栈式平台来强化其竞争壁垒，使其不仅仅是硬件供应商，更是 AI 基础设施的定义者。