中国版“曼哈顿计划”：如何打造对抗西方的 AI 芯片体系

中国科学家已成功研发出极紫外光刻机（EUV）原型机，这是制造尖端人工智能和武器芯片的核心设备。该项目通过逆向研发荷兰 ASML 公司的技术，并招募其前工程师，旨在打破西方的技术垄断。在华为的关键协调和国家的大力支持下，该项目计划在 2028 至 2030 年间实现国产芯片生产，这大大缩短了中国实现半导体自主的时间表。尽管面临技术挑战，且原型机尚未量产，但这一突破表明，中国正通过各种手段加速摆脱对西方技术的依赖。

重大突破：深圳的 EUV 原型机

一个由前荷兰半导体巨头 ASML 工程师组成的团队，在深圳的一个高安保实验室内成功逆向研发出一台 EUV 原型机。EUV 光刻机利用极紫外光在硅片上蚀刻电路，是生产最先进芯片不可或缺的工具，此前该技术一直被西方垄断。

• 当前状态： 原型机已能成功产生极紫外光，但尚未制造出可用的芯片。
• 时间表： 政府目标是在 2028 年前用该原型机生产出芯片，但项目相关人员认为 2030 年是更现实的目标。
• 意义： 这一进展表明，中国实现半导体自主的时间可能比外界预期的 “早了数年”。

“目标是让中国最终能够用完全中国制造的机器生产先进芯片。中国希望将美国 100% 踢出其供应链。”

国家级战略：中国的“曼哈顿计划”

这个秘密进行的 EUV 项目是中国实现半导体自给自足六年计划的顶峰，也是国家最高领导人的优先事项之一。由于其重要性和机密性，内部人士将其比作美国在战时研发原子弹的“曼哈atan计划”。

• 政府主导： 项目由国家最高层直接关注和推动。
• 高度保密： 项目在国家安全的名义下进行，参与者使用化名和假身份，以防止信息泄露。

核心策略：招募海外专家

项目的成功在很大程度上依赖于从海外招募的半导体专家，尤其是那些拥有敏感技术知识的 ASML 前华裔工程师。

• 丰厚激励： 提供 300 万至 500 万人民币的签约奖金和购房补贴。
• 人才回流： 招募目标主要是近期退休的 ASML 工程师，因为他们掌握关键知识且受到的职业限制较少。
• 保密措施： 为掩盖身份，新招募的工程师在工作时会获得一个假名和相应的身份证件。

荷兰情报机构在报告中警告称，中国“通过广泛的间谍计划试图从西方国家获取先进技术和知识”，包括招募高科技公司的科学家和员工。

技术挑战与变通之道

尽管取得了突破，但中国在技术上仍面临重大挑战，特别是在复制西方供应商生产的精密光学系统（如德国蔡司的产品）方面。为了绕过西方的出口管制，中国采取了多种变通方法。

• 零部件来源：
  • 从二手市场上购买的老旧 ASML 机器中拆解和回收可用部件。
  • 通过中间公司网络采购来自日本尼康和佳能等公司的受限零部件。
  • 逆向工程团队： 组建了一支约百人的大学毕业生团队，专门负责拆解和重新组装 EUV 及 DUV 光刻机的部件，并全程录像记录，成功者可获得奖金。

华为扮演关键角色

虽然项目由政府主导，但华为公司在其中扮演了关键的协调角色，贯穿了从芯片设计、设备制造到最终产品集成的整个供应链。

• 全面参与： 华为深入参与项目的每一步，其 CEO 直接向中国高层领导汇报进展。
• 严格管理： 分配到半导体团队的员工实行严格管理，工作日需住在公司，处理敏感任务的团队手机使用也受限制。
• 信息隔离： 为了保密，不同团队之间相互隔离，彼此不了解对方的具体工作内容。