初创公司 PowerLattice 由半导体行业资深人士创立，推出了一种创新的电源传输芯粒（chiplet）技术，旨在将芯片功耗降低超过 50%。凭借这一突破，该公司已获得包括前英特尔 CEO 帕特·盖尔辛格在内的业界权威支持，并完成了 2500 万美元的 A 轮融资。此项技术旨在应对人工智能算力需求激增所带来的巨大能源挑战，其首批芯片已由台积电生产，并计划在 2026 年向更广泛的客户开放。
AI 算力激增带来的能源挑战
随着大型语言模型等人工智能应用的普及，科技巨头们正面临计算能力短缺的困境。这意味着需要建造更多的算力中心来进行模型训练和推理，从而导致电力消耗急剧增加。在这一背景下，提升半导体能效已成为整个行业刻不容缓的优先事项。
创新的电源传输方案
PowerLattice 公司于 2023 年由来自高通、NUVIA 和英特尔的资深电气工程师创立。他们声称开发出一种革命性的方法，能够将芯片的功耗需求降低超过 50%。
- 核心技术： 该技术的核心是一个微小的电源传输芯粒（chiplet）。
- 工作原理： 它被设计得更靠近处理器，从而显著减少电力在传输过程中的能量损失。
- 关键成果： 公司宣称的 50% 能效提升被认为是“非凡的”成果。
行业巨头的认可与支持
PowerLattice 的技术和团队获得了半导体行业重量级人物的强力背书，其中最引人注目的是前英特尔 CEO、现任 Playground Global 合伙人的帕特·盖尔辛格。
“这是硬骨头：你如何为设备供电？能做到这一点的团队和人才非常少。……我们组建了一支我认为是电源传输领域的梦之队。”
盖尔辛格的参与不仅为 PowerLattice 带来了权威认证，也直接促成了其 2500 万美元的 A 轮融资，使公司总融资额达到 3100 万美元。
发展蓝图与市场前景
尽管成立时间不长，PowerLattice 已经取得了关键的里程碑进展，并制定了清晰的未来规划。
- 生产合作： 首批芯粒已由全球领先的芯片制造商 台积电（TSMC） 生产。
- 初步测试： 目前正与一家未透露名称的制造商合作，测试其芯片功能。
- 开放测试： 计划在 2026 年上半年向更多客户提供产品测试。
- 目标客户： 潜在客户群包括行业巨头和新兴的 AI 芯片开发商，例如：
- 英伟达 (Nvidia)
- 博通 (Broadcom)
- AMD
- 以及 Cerberus、Grok 等专用 AI 芯片公司。
尽管市场存在如 Empower Semiconductor 等竞争对手，但盖尔辛格对 PowerLattice 的技术优势充满信心，并预计公司将很快进行更大规模的融资以扩大生产。他认为，这项大胆的创新将吸引更多公司尝试类似路径，但 PowerLattice 有望迅速占据可观的市场份额。