AMD 正在通过其首款基于 ARM 架构的处理器 “Sound Wave” 扩展其产品线。这款芯片采用台积电 3nm 工艺制造，专为功耗在 5-10W 的轻薄移动设备设计。它配备了混合核心、RDNA 3.5 图形单元和第四代 AI 引擎，旨在直接与高通的 Snapdragon X Elite 竞争。预计该芯片将于 2025 年底量产，并于 2026 年搭载于微软 Surface 等新产品中，标志着 AMD 在 ARM 领域的一次重要战略布局。
进军 ARM 市场的 “Sound Wave”
根据海关进口记录和行业泄露的信息，AMD 正在开发一款代号为 “Sound Wave” 的 ARM 架构 APU。这款处理器采用 BGA-1074 封装，尺寸为 32mm × 27mm，非常适合笔记本电脑等轻薄计算平台。
这标志着 AMD 在多年前放弃 “Project Skybridge” 计划后，重新以更成熟的战略进入 ARM 市场。
随着行业对高效能 ARM 计算的兴趣日益浓厚，“Sound Wave” 可以帮助 AMD 在利用其图形和 AI 加速优势的同时，实现产品组合的多元化。
核心技术规格
“Sound Wave” 的设计目标是低功耗和高效率，直接对标高通的 Snapdragon X Elite 处理器。
- 制造工艺: 台积电 3nm
- 目标功耗 (TDP): 5W 至 10W
- CPU 核心: 采用 2 个性能核心 + 4 个效率核心的混合设计
- 缓存: 4 MB L3 缓存和 16 MB MALL 缓存（一种受 AMD GPU “Infinity Cache” 启发的内存技术）
图形、AI 与内存配置
除了 CPU 核心，该芯片还集成了 AMD 的先进图形和 AI 技术，以适应现代计算需求。
- 图形处理: 集成 4 个 RDNA 3.5 计算单元，可支持轻度游戏和优化的机器学习任务。
- 人工智能: 搭载 AMD 第四代 AI 引擎，用于设备端的推理任务，如语音识别和图像分析。
- 内存支持: 配备一个 128 位 LPDDR5X-9600 内存控制器，并可能集成 16 GB 板载内存，这与 ARM 芯片中常见的统一内存设计趋势一致。
发布时间线与市场展望
如果目前的报告准确，这款处理器的发展路线图已经非常清晰。
- 量产时间: 预计在 2025 年底开始。
- 上市时间: 搭载该芯片的商用设备，特别是未来的 微软 Surface 产品，预计将于 2026 年发布。