OpenAI 近期与 AMD 和博通达成的百亿级芯片交易，旨在构建大规模的人工智能基础设施。然而，这些合作虽然在表面上实现了供应商的多元化，却最终将压力集中到了同一个点上：台积电 (TSMC)。由于全球最先进的芯片几乎全部依赖台积电制造，这一局面已使其成为全球科技乃至经济的单一最大风险点，一个短期内无法解决的巨大瓶颈。
百亿级交易的背后
OpenAI 的宏大计划涉及与两家芯片巨头合作，以满足其未来几年对算力的巨大需求。
与 AMD 的合作： AMD 将在未来几年为 OpenAI 建设总计 6 吉瓦 (GW) 的 GPU 设施。首批基于 AMD Instinct MI450 芯片的部署将于 2026 年底启动，预计将为 AMD 带来数百亿美元的收入。
与博通的合作： 博通将与 OpenAI 合作开发 10 吉瓦的 AI 加速器和以太网系统。这些系统对于提升数据中心内部的连接速度至关重要，部署时间同样定于 2026 年下半年至 2029 年。
为什么用“吉瓦”而不是芯片数量来衡量？业内专家解释，这通常是因为在项目初期，双方都无法确定具体需要多少颗芯片。这个单位反映了总体的能源消耗目标，而芯片的功耗直接关系到散热成本——“芯片每消耗一瓦的电，就需要大约一瓦的电来冷却它。”
对 OpenAI 而言，这些交易的好处是显而易见的：
- 节省成本： 自研或定制芯片比直接从英伟达购买成品有更少的利润空间，成本更低。
- 性能优化： 定制化的芯片能更好地适应 OpenAI 自己的模型，从而提升运行效率和性能。
- 供应多样化： 摆脱对英伟达的单一依赖，增加供应链的稳定性。“没人想要单一的供应商。”
唯一的工厂
然而，一个根本性的问题在于，无论芯片上印着谁的标志，它们几乎都来自同一个源头。
“如果说这些芯片不是台积电造的，我会非常惊讶。我敢肯定，现在市面上所有的 AI 芯片都使用了台积电。”
台积电（TSMC）是一家纯粹的代工厂，它只负责制造由其他公司设计的芯片。在过去十年里，它凭借先进的制造工艺，超越了所有竞争对手，成为全球尖端芯片的唯一主要来源。
投资公司 DA Davidson 的技术研究主管吉尔·卢里亚（Gil Luria）直言不讳地指出，台积电不仅是西方科技产业的瓶颈，更是 “整个全球经济最大的单一故障点”。他警告说，一旦台积电的生产出现中断，其影响将是灾难性的，不仅冲击 AI 领域，还会波及手机和汽车等全球核心产业。
台积电的“独门秘方”
台积电的成功并非偶然，其主导地位建立在几个关键支柱之上：
技术领先： 台积电率先掌握了极紫外光刻（EUV）技术，这是制造 3 纳米等先进工艺芯片的关键。苹果、高通、英伟达、AMD 甚至其竞争对手英特尔的部分产品，都依赖台积电的工艺。
极高的良率： 台积电的“秘方”在于其对良率的精湛掌握。这意味着在生产过程中，有更高比例的芯片能够达到预期的性能和可靠性标准，从而为客户降低成本、提高效率。
强大的技术锁定： 分析机构 ARPU Intelligence 指出，台积电数十年的工艺积累和深厚的知识体系无法被轻易复制。像苹果和英伟达这样的公司，其芯片设计是 “专门针对台积电独特的制造工艺” 进行的，无法简单地将设计图纸送到另一家工厂生产。
无法承受的瓶颈
台积电的成功也带来了巨大的风险。由于全球需求都涌向这里，其产能已经变得 “非常紧张”，并且在可预见的未来都将如此。
这种紧张状况已经造成了实际问题。据报道，英伟达曾因美国出口禁令取消了一批面向中国的 AI 芯片订单。当禁令解除后，英伟达却发现无法在台积电的生产计划中找到空位，下一个可用的档期至少在九个月之后。
“台积电没有任何犯错的空间。任何微小的中断都可能导致生产停顿，而且没有备用产能来吸收冲击。”
2024 年 4 月 3 日台湾花莲发生的地震就对台积电的晶圆生产造成了负面影响，凸显了这种依赖的脆弱性。
缓慢的解决方案
为了缓解产能瓶颈，台积电正在大力投资扩建工厂，包括在台湾本土建设更先进的 1.4 纳米工艺工厂（A14），以及在美国亚利桑那州建设多个新设施。
尽管如此，无论是台积电的扩张，还是其竞争对手英特尔和三星的追赶，都无法迅速解决当前的困境。世界要减少对台湾尖端芯片制造的依赖，可能需要数年甚至数十年的时间。在此之前，台积电所在的这座岛屿，仍将是全球科技产业链最关键也最脆弱的一环。