高通发布了新一代PC芯片骁龙X2系列，其中 Snapdragon X2 Elite Extreme 在多核性能上表现突出，基准测试显示其速度远超苹果M4，甚至优于M4 Pro。尽管其单核性能仍落后于苹果，但新芯片在集成显卡和AI处理能力方面取得了显著进步，使其在轻薄笔记本市场成为一个强有力的竞争者。不过，这些初步测试结果来自高通的参考设备，实际性能仍需等待搭载该芯片的最终产品上市后进行检验。
惊人的多核性能
在基于3D建模软件 Cinema 4D 的 Cinebench 2024 基准测试中，骁龙 X2 Elite Extreme 的多核性能表现异常出色。
- 多核性能: 测试得分高达 1,974 分，比苹果 M4 快了 62%，甚至比 M4 Pro 快 15%。其性能仅次于苹果最顶级的 M4 Max 芯片。
- 单核性能: 相比前代产品提升了 39%，但仍然落后于苹果。自2020年以来，苹果芯片在单核性能方面一直保持领先地位。
与英特尔目前的芯片相比，高通在多核性能上已经占据优势。
集成显卡的重大飞跃
过去，集成显卡性能是骁龙芯片的主要弱点。而新一代产品通过全新的图形架构实现了巨大飞跃，性能提升高达80%。
- 在 3DMark Steel Nomad Light 游戏基准测试中，得分比英特尔 Lunar Lake 芯片高出 53%。
- 在跨平台的 3DMark Solar Bay 测试中，比苹果 M4 快了 30%。
这意味着在轻薄笔记本上，高通终于成为了集成显卡领域的有力竞争者。在基于ARM架构的Windows笔记本上玩游戏，听起来不再那么遥不可及。
同时，图形性能的提升对创意工作也至关重要。高通表示，与前代相比，X2 Elite Extreme 在 Adobe Photoshop、Lightroom 和 Premiere Pro 中的运行速度分别提升了 28%、43% 和 47%。
芯片型号与AI核心
骁龙X2系列实际上包含三款不同的芯片，其主要区别在于核心数量和内存带宽，这直接影响了AI性能。
- X2 Elite Extreme (X2E-96-100): 拥有 18个CPU核心 和 12通道内存，内存带宽高达 228 GB/s。这是顶级型号，专为最大化AI性能而设计。
- X2 Elite (18核版): 同样拥有18个核心，但内存通道减少到 8通道。
- X2 Elite (12核版): 拥有12个核心和 8通道内存。
对于大多数用户来说，这些差异可能不明显。但对于依赖内存的 AI工作负载 而言，更高的内存带宽至关重要。高通似乎希望通过顶级配置来推动AI应用的发展。
注意事项与现实考量
基准测试终究只是基准测试。这些数字需要客观看待。
在评估这些性能数据时，有几个关键点需要注意：
- 测试环境: 所有测试均在高通提供的16英寸参考笔记本上进行，其散热条件优于许多轻薄本。在更小的设备中，性能可能会因散热限制而有所不同。
- 实际应用: 芯片在日常应用中的实际表现可能与基准测试结果有出入。
- 游戏兼容性: 虽然性能有所提升，但对于想从传统 x86 Windows 笔记本转向的玩家来说，游戏兼容性仍然是一个主要障碍。
- 最终产品: 真正的性能表现如何，还需要等待搭载这些芯片的笔记本电脑正式上市后才能进行全面评测。