随着人工智能技术的深入发展，市场焦点正从通用GPU巨头英伟达扩展到其他关键参与者。其中，芯片设计公司博通 (Broadcom) 和半导体代工厂台积电 (TSMC) 凭借其独特优势，正在成为AI基础设施领域不可或缺的力量。博通通过与谷歌、Meta等大型科技公司合作，设计专用的定制AI芯片，这种芯片在处理特定任务时，比通用GPU更具成本和效率优势。而台积电则凭借其在先进芯片制造领域的绝对主导地位，成为所有顶级AI芯片设计的最终实现者。全球数据中心预计到2030年将投入数万亿美元，这为博通和台积电等公司提供了巨大的增长空间，也预示着AI硬件市场的竞争格局正在变得更加多元化。
要点
- 1定制芯片兴起：博通的定制AI加速器 (XPUs) 为大型科技公司提供了替代英伟达通用GPU的方案，在特定AI工作负载上更具成本效益。
- 2制造核心地位：台积电凭借其先进的制造工艺和高良率，占据了全球半导体代工市场约70%的份额，是AI芯片产业链中不可或缺的一环。
- 3市场机遇巨大：全球数据中心资本支出预计到2030年将达到3万亿至4万亿美元，为整个AI芯片行业提供了强劲的增长动力。
- 4估值风险并存：尽管增长前景广阔，但像博通这样的公司股票估值已处于高位，市盈率超过50倍，投资者需要权衡其潜力与风险。
视角
博通 (Broadcom)
专注于与大型云服务商合作开发定制AI芯片。通过为特定任务量身定做，其产品在成本和性能上超越通用GPU，已获得Alphabet、Meta和字节跳动等客户的青睐。
台积电 (TSMC)
作为全球领先的半导体代工厂，台积电是AI芯片的“军火商”。无论是英伟达、AMD还是博通设计的芯片，几乎都离不开其先进的制造能力，这赋予了它强大的定价权和市场地位。
Alphabet (Google)
既是AI技术的开发者，也是定制芯片的重要推动者。它与博通合作设计自己的张量处理单元 (TPU)，同时其云计算和AI搜索业务的增长也反过来驱动了整个AI基础设施的需求。