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派早报:Google 发布图像生成模型 nano banana、华为公开三折叠新品等

谷歌发布了名为 nano banana 的高级图像模型,主打高一致性和精准编辑能力。同时,华为预告了其更轻薄的三折叠手机新品。其他科技动态包括:Anthropic 为 Claude 推出浏览器扩展;Framework 更新模块化笔记本,支持新显卡和处理器;小鹏汽车发布新款 P7 电动轿车,提升了续航和智能驾驶系统;高通和阿里玄铁也分别发布了面向企业和嵌入式应用的新款芯片。

Google 发布图像生成模型 nano banana

谷歌发布了其最先进的图像生成与编辑模型 Gemini 2.5 Flash Image(又名 nano banana)。该模型的核心优势在于其出色的创作一致性和编辑精度。

  • 高一致性: 可以轻松地将同一个人物放置在不同的场景中,或从多个角度展示同一款产品。
  • 精准编辑: 允许用户通过自然语言指令,对图片的局部进行精确修改,甚至能将一张图片中的物体“放”进另一张图片。
  • 性能领先: 在多项基准测试中表现优于 OpenAI 的 GPT-4o 等竞争模型。

Gemini 2.5 Flash Image 目前已通过 Gemini App、Gemini API、Google AI Studio 和 Vertex AI 提供访问。调用 API 的定价为每百万输出 token 30 美元。

华为公开三折叠新品

华为公司宣布将于 9 月 4 日 召开新品发布会,推出 Mate XTs 系列新品。根据预热影片,新品的关键特性已经明确。

  • 形态: 确认为 三折叠 形态。
  • 功能: 支持手写笔。
  • 设计: 整体形态相比上一代产品 更为轻薄

Anthropic 推出 Claude for Chrome 扩展

Anthropic 团队为 Claude Max 用户发布了一款 Chrome 浏览器扩展程序,用户安装后可在侧边栏与 Claude 进行交互。

基于安全考虑,该扩展已主动屏蔽对部分敏感网站的访问,例如金融服务、银行网站、投资平台和加密货币交易所等。

此外,该扩展还被禁止用于以下活动:

  • 进行股票或投资交易。
  • 绕过网站的验证码。
  • 输入个人敏感数据。
  • 收集或抓取面部图像。

Anthropic 团队仅推荐 专业的 AI 用户 使用该扩展。

Framework 推出新款模块化 Laptop 16

模块化笔记本制造商 Framework 推出了新款 Laptop 16,并同步更新了其核心模块,进一步强化了其可升级性。

  • 显卡模块: 新增了支持 英伟达 RTX 5070 的独立显卡模块。
  • 主板与处理器: 第二代主板将搭载 AMD AI 300 系列处理器,最高可选 Ryzen HX 370
  • 散热改进: 采用了新型风扇叶片和霍尼韦尔 PTM7950 导热材料。
  • 显示与接口: 新主板增加了 MUX 开关,支持 独显直连,并配备多个支持显示输出的 USB-C 接口。

产品已开放预购,配备 RTX 5070、16GB 内存和 512GB 存储的完整机型售价为 2499 美元 起,首批将于 11 月发货。

小鹏发布新款 P7 电动轿车

小鹏汽车正式推出了全新版电动轿车 P7,建议零售价区间为 21.98 万至 30.18 万元

  • 性能: 提供最大 425kW 双电机四驱,百公里加速最快 3.7 秒,最高续航里程可达 820 公里
  • 充电: 配备 800V 碳化硅电驱系统与 5C 超级快充,充电 10 分钟可补能 292 公里。
  • 智能驾驶: 搭载小鹏最新的 XNGP 智驾系统,支持全场景智能辅助驾驶。
  • 座舱设计: 配备三联屏环绕智慧座舱和 23 扬声器环绕音响系统。

高通推出集成 RFID 的跃龙 Q-6690 芯片

高通公司发布了跃龙 Q-6690 芯片,这是 全球首款 将超高频射频识别(UHF RFID)功能完全整合到企业级移动芯片中的产品。

这一集成设计无需外接 RFID 模块,因此可以使搭载该芯片的设备体积更小、功耗更低,非常适用于零售、物流和工业等场景。

芯片内置了 5G、Wi-Fi 7、蓝牙 6.0 和超宽带通信模块,支持资产管理、库存盘点及防伪验证等功能。

阿里玄铁发布极简 RISC-V 处理器 E901

阿里巴巴达摩院旗下的玄铁品牌发布了其 最小面积 的 RISC-V 指令集处理器 E901。

这款处理器追求极致精简,专为嵌入式应用设计。

  • 面积优化: 在 40nm 工艺下,最小配置面积仅有 10.7 千门,比前代同级核心优化了 39%。
  • 能效提升: 通过深度低功耗设计,单位能效比提升 48%,动态功耗减少 48%。

这些特性使 E901 能够很好地满足嵌入式系统对 封装尺寸、成本和低功耗长续航 的严苛要求。