每日财经摘要-08-20-早报

芯片与半导体:资本入场与竞品突围,板块波动加剧

软银入股与政府潜在参股抬升英特尔预期;AI专用芯片对GPU形成实质挑战,生态正重塑。


网络安全与AI基础设施:业绩兑现,需求与产能双轮驱动

安全与算力设备受AI投入拉动,龙头业绩与指引稳健,行业上行周期延续。


供应链与关税:制造回流与多元化降低不确定性

科技硬件加速本土化与“中印双轨”布局,关税扰动被对冲。


AI资本与估值:热钱涌入与回报预期并存

融资与CapEx高企,长期逻辑稳固;短期估值与落地速度存分歧。


零售:家装需求结构变化,龙头指引稳健

高利率抑制大单项目,小单客单与刚需支撑收入,龙头维持年度指引。


医疗器械:龙头增长提速,股东回报预期改善

产品线放量与治理优化并进,年度盈利指引上调。


航空航天:订单与预期改善,复苏交易升温

基本面仍在修复,市场提前定价盈利反转与交付改善。


贵金属:价强利厚,龙头上调分红

金银价高位运行带动现金流改善,股东回报上调强化配置吸引力。


新兴市场支付:高增长与指引上修带来重估

基本面加速与外部评级上调共振,关注持续执行与大客户拓展。